泰兴市航顺电子有限公司与您共同学习航空插头的电镀层材料

金   Gold  (Au)

    电镀金是现有的航空插头最优质的镀层方法，较软，很耐腐蚀，在纯酸里不溶解，良好导电性，较昂贵，因此选择性镀金工艺更为合理，即只在啮合范围镀金。

镀金通常选择先镀镍，以达到更好的防腐效果。

镀金厚度一般在0.4-3.5um.

钯  Palladium  (Pd)

    贵金属钯用于电镀代替金在某些有限制的范围，AMP仅采用钯在金属焊接层（硬金方法）

钯的导电率比金差。

镍   Nickel (Ni)

比较贵重，银白色金属，导电率差，坚硬，表面光滑，经常用于镀金的底镀层，焊接性差，钢接触件大多采用镀镍，（必须先镀铜),紫铜镀镍可耐温340度，黄铜和青铜则可达250度。

银   Silver  (Ag)

    光泽白色，贵重金属，软，导电性好，容易惰性氧化，所以易失去光泽，黄铜或青铜镀锡可耐温110度，紫铜则可耐温250度。

铜    Copper  (Cu)

    铜经常用于基础镀层；

    镀锡接触件改进可焊性；

    为更好的附着力所以钢选择镀铜较多。

镀金

1. 金镀层推荐为高可靠性应用。

2. 金镀层可用于腐蚀环境状态。

3. 金镀层可用于高耐久性要求。

4. 金镀层可用于低的接触力和低摩擦。

5. 薄的金镀层可确定稳定的低电阻接触。

6. 金对微振动磨损衰变不敏感。

7. 有润滑可提高金接触件性能。

8. 金镀层要求采用适合的底镀层，如先镀镍。

9. 金镀层厚度随应用的要求而定。

10.金用于低电平电流状态。

11.金接触件用于高温。

12.金接触件不应与锡接触件啮合。

13.金接触件不推荐作接通和断开应用。更多详情请咨询：http://www.txhangshun.com